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支持L700×W460mm超大型基板雅马哈的双贴装台传送装置 1个贴装头可对应大范围的元件可支持雅马哈双轨系统（OPTION） 2台连接示例 YS24 YS24X（带sATSII） 126kCPH（相当于0.0286秒/CHIP）料带盘182种（8mm）托盘30种（JEDEC） 3台连接示例 YS24 YS24 YS24X（带sATSII） 198kCPH（相当于0.0182秒/CHIP）料带盘302种（8mm）托盘30种（JEDEC） 1、小型高速通用模块式贴片机YS24X 通用贴片机中的贴装能力 54,000 CPH（0.067秒/CHIP）多可安装的送料器数量（8mm料带盘）96种（带sATSII时为62种）支持自动更换式托盘供给装置（JEDEC托盘30种） sATSII 可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm 外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；仅限主机；L1,544（加长传送装置端）×W2,020×H1,545mm 重量：约1,700kg（仅限主机）；约1,890kg（配备sATSII时） 2、小型超高速模块式贴片机YS24 通用贴片机中的贴装能力 72,000 CPH（0.05秒/CHIP）多可安装的送料器数量（8mm料带盘）120种世界的面积生产率 34kcph/㎡可支持的元件 0402~32×32mm
